Met de miniaturisering van onderdelen in moderne elektronica, als het gaat om het kiezen van het punt van een soldertool, hebben we enkele gespecialiseerde methoden nodig. In toepassingen van oppervlakte montage technologie heeft de vorm van het solderpunt en de grootte van het werkstuk een directe invloed op de kwaliteit van de gesoldeerde verbinding. Bijvoorbeeld, in dichte PCB-opstellingen waar er 0201-grootte onderdelen zijn, werken conische punten echt goed omdat ze deze kleine onderdelen kunnen bereiken. En bijlenvormige punten zijn uitstekend voor grondvlakverbindingen omdat ze warmte efficiënt kunnen overbrengen. Volgens recente industrieonderzoeken zijn in prototype montages 68% van de soldeerdefecten veroorzaakt door het feit dat het punt niet de juiste vorm heeft voor het onderdeel.
Voor succesvol micro-loodgieteren is goede thermische beheersing essentieel. De samenstelling en massa van de loodgieterpunt kunnen sterk invloed hebben op hoe snel de punt hitte herstelt, wat echt belangrijk is bij het werken met componenten die gevoelig zijn voor temperatuur. Geavanceerde punten met een keramische coating kunnen 40% sneller reageren op hitte dan traditionele koperpunten. Dit is vooral handig bij BGA herstelwerkzaamheden. Bij het werken met loodvrije legeringen die een nauwkeurige controle van de vloeifase vereisen, is het behouden van een stabiele temperatuur binnen ±3°C cruciaal.
De specifieke behoeften van verschillende componenten bepalen waaruit de punt van de loodgieter moet bestaan. In luchtvaartkwaliteit solderen, waarbij er herhaalde cycli van verwarming en afkoeling zijn, zijn legers met een hoge sterkte nodig. Met de komst van galiumgebaseerde thermische interface materialen moeten we nikkelbeklede punten gebruiken om intermetaal diffusie te voorkomen. Recent onderzoek heeft aangetoond dat wanneer de punt en de component de juiste bijpassende materialen hebben, in de productie van medische apparaten, de vorming van koude gewrichten met 52% kan worden verminderd.
In hoge-precisie soldeeromgevingen is de manier waarop we voorkomen dat de punt oxidert rechtstreeks gerelateerd aan hoe lang de punt zal meegaan. Als we stikstofgeassisteerde soldersystemen gebruiken, kan de vormingsnelheid van oxiden op de punt met 73% worden verminderd in vergelijking met het gebruik van normale soldersystemen. Geautomatiseerde puntreinigingssystemen kunnen de punt in een staat houden waarin deze goed kan natmaken gedurende de productiecycli. Dit is zeer belangrijk in elektronica-assemblyomgevingen met veel verschillende producten. Gegevens uit praktijktoepassingen tonen aan dat als er een regelmatig onderhoudsregime voor de punt bestaat, de dienstleven van de punt bij continue bedrijfsvoering met 2,8 keer kan worden verlengd.
Bij herstelwerkzaamheden op PCB's zijn de dichtheid van de componenten en de thermische massa-parameters belangrijke factoren bij het kiezen van de soldertip. Bij het solderen van QFN-pakketten kunnen micro-scheef tips met een contactoppervlak van 0,3mm worden gebruikt om nauwkeurig werk te verrichten op de pads zonder de naburige componenten te beïnvloeden. Voor de montage van connectors in grote volumes zijn verlengde bijltjes-tips voordelig omdat ze thermische stabiliteit kunnen bieden tijdens lange solder.sessies. Thermische beeldanalyse heeft aangetoond dat het gebruik van de juiste tipconfiguraties in meercopaanwendingen het lokale opwarmen kan verminderen met 38%.
Bij micro-loodsen taken heeft het evenwicht van het loodseringsgereedschap en hoe goed we de punt kunnen zien een grote invloed op de prestaties van de operator. Hellende puntconfiguraties kunnen onze mogelijkheid om 0,4mm-pitch componenten te zien met 62% verbeteren in vergelijking met rechte punten. Het optimaliseren van het gewichtsverdeling van het gereedschap kan de vermoeidheid van de operator verminderen tijdens lange herstel sessies, wat vooral belangrijk is in luchtvaart avionica reparatieomgevingen. Recent onderzoek naar ergonomie heeft aangetoond dat wanneer de punt en het gereedschap correct uitgelijnd zijn, de loodsenfouten in prototyperingsinstellingen met 29% kunnen worden verminderd.
Voor hoge densiteit interconnect technologieën hebben we enkele innovatieve manieren nodig om de loodijzer punt te gebruiken. Bij het vervangen van BGA-componenten kunnen we bijbehorende punten gebruiken om een thermische shortcut te creëren, wat schade aan de componenten kan voorkomen. Bij het lassen van flexibele schakelingen kunnen micro-punten met temperatuurcontrole en een vermogensschommeling van minder dan 1W helpen bij het behouden van de structurele integriteit van polyimide substraat. Vacuüm-geassisteerde tip systemen bieden veelbelovende mogelijkheden bij het voorkomen dat componenten verschuiven tijdens fijnspoor IC-lasbewerkingen.
EN
AR
BG
CS
NL
FI
FR
DE
EL
IT
JA
KO
PL
PT
RU
ES
SV
TL
ID
VI
HU
TH
TR
FA
MS
HY
BN
LO
MY
KK
UZ
Nieuws