Առանց մոդերն էլեկտրոնիկայի կոմպոնենտների մինիատյուրացման՝ կպման դեղանյութի վերջակետ ընտրելիս մեզ պետք է օգտագործել որոշ մասնավոր մեթոդներ։ Սակայն մակերևույթային մուտքագրման տեխնոլոգիայի կիրառման ժամանակ՝ կպման դեղանյութի վերջակետի ձևը և աշխատանքի չափսերը ունեն пряմ ազդեցություն կպման միացումի որակի վրա։ Օրինակ՝ 밀ությունային PCB դիագրամներում, որտեղ կան 0201-չափսի կոմպոնենտներ, կոնաձև վերջակետները շատ լավ աշխատում են, քանի որ դրանք կարող են հասնել այս փոքր կոմպոնենտներին։ Եվ սանդարավոր ձևի վերջակետները լավ են գույնային հարթությունների միացման համար, քանի որ դրանք կարող են արդյունավետորեն փոխանցել ջերմությունը։ Հասարակագրության վերջին հարցազրույցների համաձայն՝ արտադրանքային միացումներում 68%-ն կպման դեfects-ները պատասխանում են վերջակետի ձևին, որը չի համապատասխանում կոմպոնենտին։
Միկրո-կպման հաջող կատարումի համար, ավելի քան ոչ բարձր կարևորություն ունի լավ տեսակավորությունը։ Կպման գլանի կազմությունը և զանգվածը կարող է շատ ազդեցություն հանդիսանալ այնքան արագ կարողանա գլանը վերականգնել ջերմությունը՝ ինչին ամենայն կարևոր է, երբ աշխատում եք ջերմաստիճանին հավանաբար կոմպոնենտներով։ Ավանցական գլաները կերամիկական գաղափարով կարող են պատրաստվել ջերմության 40%-ով արագ, քան تقليցիոն մանգանեսի գլաները։ Սա մասնավորապես օգտագործելիս BGA արտանորոգումը։ Երբ աշխատում եք առանց ադամանի համատեսակցությամբ, որոնք պահանջում են ճշգրիտ կառավարում լիքվուս փասի վրա, պահպանել ջերմաստիճանը կայուն ±3°C մեջ է անհրաժեշտ։
Տարբեր կոմպոնենտների ստորագրությունները որոշում են, թե ո՞ր տիպի նյութով պետք է լիցնել 땜արդի գագաթը։ Ավիակոսմոսային մակարդակի ջարդերի դեպքում, որտեղ կան կրկնվող ջերմանալիքների ցիկլեր, պետք է օգտագործել բարձր հարթության ստիպումով ալյուրներ։ Գալիումի հիմնավոր ջերմային միջանկյունական նյութերի հայտնաբերման հետ, մենք պետք է օգտագործենք նիկելով գետավորված գագաթներ, որպեսզի կայրենանալ մետաղամիջավոր դիֆուզիային գործընթացներից։ Վերջին հետազոտությունները ցույց են տվել, որ գագաթի և կոմպոնենտի ճշգրիտ նյութային համապատասխանության դեպքում, մեդիցինական սարքերի մարմնականության մեջ, կոլդ հանգուների ձևավորումը կարող է նվազել 52%-ով։
Մեծ ճշգրտությամբ կպման միջավայրում, թե ինչպես մենք կարող ենք խուժել գագաթի օքսիդացման գործընթացը, այն пряма կապված է գագաթի տևողության հետ։ Եթե օգտագործենք նիտրոգենով աջակցված կպման ստացիոնարներ, գագաթի վրա օքսիդի ձևավորման արագությունը կկարողանա նվազեցնել 73%-ով՝ համեմատելով սովորական կպման ստեղծագործության հետ։ Ավտոմատացված գագաթ-կլիների համակարգերը կարող են պահել գագաթը այն վիճակում, որտեղ այն կարող է լավագույն ձևով նետել մակերևույթը ամբողջ արտադրության ցիկլերի ընթացքում։ Սա շատ կարևոր է բարդ էլեկտրոնային սարքերի արտադրության միջավայրում։ Պրակտիկական օգտագործման տվյալները ցույց են տալիս, որ եթե գագաթին համարված պահում կատարենք, ապա անընդհատ աշխատանքի ժամանակ գագաթի սպառման տևողությունը կարող է ավելացնել 2.8 անգամ։
Պատրաստման դեպքերում PCB-ի, կոմպոնենտների խտությունը և ջերմական զանգվածի պարամետրերը ենթադրություն են ընտրելու համար 땜արդի գագաթ։ QFN փաթեթների վրա առարկային ժամանակ, կարելի է օգտագործել 0.3մմ կոնտակտային մակերևույթով 徵ելի գագաթներ՝ ճշգրիտ աշխատանք կատարելու համար պադերի վրա, առանց ազդեցության հարևան կոմպոնենտների վրա։ Բարձր ծավալի կոնեկտորների միավորման դեպքում, երկարացված գունդային գագաթները հարմար են, քանի որ կարող են պահել ջերմական կայունությունը երկար առարկային ժամանակների ընթացքում։ Ջերմական պատկերացումի անալիզը ցույց է տվել, որ բազմաշերտ տարբերակների կիրառման դեպքում կարող ենք նվազեցնել տեղային ջերմացումը 38%-ով։
Միկրո հանգեցման խնդիրներում, հանգեցման գործիքի հավասարությունը և թե որքան լավ է տեսնել գործիքի ստիպը, կարող են ունենալ մեծ ազդեցություն օպերատորի աշխատանքի վրա։ Կողմնային ստիպերը կարող են բարձրացնել մեր կարողությունը տեսնել 0.4մմ-հատկությամբ կոմպոնենտները 62%-ով, համեմատելով ուղիղ ստիպների հետ։ Գործիքի կշիռի բաշխման օպտիմալացումը կարող է նվազեցնել օպերատորի փոքրացումը երկար վերադարձնող սեսիաների ժամանակ, որը icularly կարևոր է օդանավական ավիոնիկայի վերադարձնման միջավայրում։ Վերջին երգոնեկան ուսումնասիրությունները ցույց են տվել, որ երբ ստիպը և գործիքը ճիշտ դիրքում են, այն կարող է նվազեցնել հանգեցման սխալները 29%-ով արտադրանքի մոդելավորման միջավայրում։
Դեպքում բարձր խտությամբ համակարգացված տեխնոլոգիաների համար, մեզ պետք է գտնել մի շատ նորական եղանակ սոդերի գլանի օգտագործման համար։ ԲGA կոմպոնենտների փոխարինման ժամանակ, մենք կարող ենք օգտագործել հաջորդական գլաններ՝ ջերմալ շունտ ստեղծելու համար, որը կարող է պահպանել կոմպոնենտները չինանալ։ Ֆլեքս շրջանների սոդելիս, ջերմաստիճանի կառավարման հետ միացած 徵նային գլանները և 1W-ից պակաս ուժի տատանումը կարող են օգնել պոլիիմիդ հիմքերի կառուցվածքային ամբողջությունը պահպանել։ Վակուումով օգնող գլանի համակարգերը շատ պարզագույն են մինուստացիայից պահում համար մանր ստորագրության IC սոդելիս։
Խիստ նորություններ
EN
AR
BG
CS
NL
FI
FR
DE
EL
IT
JA
KO
PL
PT
RU
ES
SV
TL
ID
VI
HU
TH
TR
FA
MS
HY
BN
LO
MY
KK
UZ
